V-Scoring

V-Scoring : Corte en V o corte en galleta de un panel de tarjetas de circuito impreso, re refiere al proceso de hacer un corte en forma de V de ambos lados del panel, esto se hace con el objetivo de que se pueda separar fácilmente las tarjetas del panel.

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Via en pad

Via en pad : También son llamados through hole en pad, son las perforaciones que se ponen dentro de un pad de montaje superficial debido a que no hay espacio para poner más perforaciones en el diseño.

Es importante este tipo de vías ya que si se pone una perforación en un pad de montaje superficial, se tiene el problema que al momento de hacer el proceso de ensamble de componentes, la soldadura se puede caer por la perforación, así que hay que tomar en cuenta que el tener vías en los pads de montaje superficial puede representar un problema, para solucionar esta situación, los fabricantes de tarjetas electrónicas pueden rellenar las perforaciones, pero es necesario que el diseñador mencione que requiere que se rellenen ciertas perforaciones.

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Via Filled With Resin / Via Plugged

Via Filled With Resin / Via Plugged : Las vías rellenas de resina, son perforaciones con tecnología through hole que posterior a su fabricación se le llena con resina dieléctrica o conductiva de acuerdo a tus necesidades. Este procedimiento se realiza para los casos en los que el diseñador puso una perforación en un pad de montaje superficial y se corre el riesgo de que durante el proceso de ensamble, la soldadura se caiga por la vía, pero si la vía se rellena con resina entonces no se tendrá este problema.

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Via PCB

Via : El término vía se refiere a las perforaciones con tecnología through hole (con pared de la perforación metalizada), la cual conecta diferentes capas de cobre de la PCB para permitir que se transmitan señales entre las capas. Debido a que la pared de las vías están metalizadas, se crea una conexión eléctrica y esto permite que exista conductividad entre las diferentes capas.

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Tipo de tarjetas PCB (individual y panel)

Tipo de tarjetas (individual y panel): Por lo general, una placa se clasifica en uno de dos tipos: tarjeta individual o tarjetas fabricadas en panel. En la fabricación de una tarjeta individual, las PCB se fabrican una por una. Por otro lado, en la fabricación de paneles, se fabrican varias unidades de PCB en un solo panel.

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Through-Hole / Thru-Hole

Through-Hole / Thru-Hole : Conocido en español como tecnología de agujero pasante, se refiere a las perforaciones de una tarjeta PCB en la cual la pared interna de la perforación está metalizada, con lo cual se crea una conexión mecánica y electrónica entre las capas de cobre.

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Tented Vias

Tented Vias : Se refiere a las perforaciones que son cubiertas por la máscara antisoldante para protegerlas de corto circuitos, la zona que cubre la mascara antisoldante en este tipo de vías es tanto el pad como la perforación.

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Spacing

Spacing : Este termino se refiere al espacio entre pistas, normalmente se puede seguir la regla de que a menor espacio entre pistas, el precio por fabricar un diseño se incrementa.

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Solder side

Solder side : Lado de componentes se refiere a la capa superior de cobre donde antiguamente se colocaban los componentes, pero con el paso del tiempo se desarrollaron nuevas técnicas para poder soldar componentes en ambos lados de la tarjeta.

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